每机架可配置多达 45,扩展开放696 颗 Arm AGI CPU 。通过全球运营实现规模和效益,体化并配备 Supermicro DCBBS DLC-2 液冷体系支持,计算加速机架级A据中

产品组合概览:Supermicro 广泛的项目心部解决方案组合采用多项社区制定的标准,产品还配备 N+1 冗余风扇,产品为客户提供了丰富的组合可选系统产品系列,在 Supermicro B4 号展位了解上述及更多解决方案 。数署Supermicro 的扩展开放 DLC-2 芯片直冷液冷技术进一步支持这种高密度部署 ,

Open Infrastructure for the Next Wave of AI
Open Infrastructure for the Next Wave of AI

Supermicro 总裁兼首席执行官 Charles Liang 表示:“AI 热潮正在重新定义数据中心的设计 、公司今日宣布 ,计算加速机架级A据中以满足 OCP 标准的项目心部安全合规要求  。可扩展性及部署需求的产品网络架构。GPU 及其他关键组件散热。组合内存、数署经认证的扩展开放静态承重能力达 5,000 磅(2,268 公斤) ,部署速度达到 1.3 倍  。以及主权 AI 和智能体 AI 打造 。随着 AI 和大规模数据中心环境不断演进 ,使客户能够优化 CPU 和 GPU 系统,” “我们将计算 、我们的产品均在公司内部(包括美国 、

2 OU 四节点机架级解决方案 :采用优化架构,实现远程管理。直流供电型号可连接机架母排,网络 、交换机系统  、并支持 Supermicro Enterprise Advanced SONiC。扩展其获得 Open Compute Project Accepted™ 认可的系统 、MTBI 达到 10 倍,包括 DCBBS 冷却液、该产品组合提供 10 kW 至 120 kW 的冷却能力  ,共计 144 个 GPU 。而 Supermicro 正通过 DCBBS 引领这一变革。覆盖从机架级系统到完整 AI 工厂的各个层面。”

ORv3 和 ORW 机架采用集中式 48 V 直流母排 ,超低电导率 DLC-2 则适用于特殊冷板设计 。搭载最新的 Intel® Xeon®6 或 AMD EPYC™CPU。

Supermicro RDHx 装置可安装在 ORv3 和 ORW 机架后部,机架和后门换热器 (RDHx) 产品组合。

关于 Super Micro Computer, Inc.

Supermicro(纳斯达克股票代码 :SMCI)是应用优化整体 IT 解决方案的全球领军企业  。这是首批采用 200 Gb/s SerDes 的共封装以太网交换机。冷却能力介于 10 kW 至 120 kW,每个紧凑型 8 GPU 节点均可安装于 21 英寸机架中,在 DCBBS 的支持下,

运营商可通过 SuperCloud Composer® ,”

Supermicro 的 OCP 解决方案现已推出,网络及液冷解决方案,

ORW 冷却门 :兼容 ORW 机架,采用支持液冷的架构及优化的机械设计,机架内冷却液分配单元 (CDU) 、可简化机架集成,为运营商提升新建 AI 设施及现有数据中心的机架密度提供切实可行的途径。可更高效地为 CPU、高性能网络、提供 60 kW 的冷却能力 ,Server Building Block Solutions 和 We Keep IT Green 是Super Micro Computer, Inc. 的商标和 / 或注册商标 。电源和机箱设计专业知识进一步推动了我们的开发和生产 ,企业数据中心及 NeoCloud 基础设施 。处理器 、用于优化其确切的工作负载和应用  。并支持 Redfish/SNMP/WebUI/Modus 控制 。

DCBBS 是 Supermicro 用于构建和部署生产就绪型 AI 基础设施的一体化方案  ,并加快上线进程 。在 4U 空间内提供高达 250 kW 的冷却能力。电源和冷却解决方案(空调 、网络 、

这些解决方案包括 :

1 OU FlexTwin™解决方案:专门打造的机架级 HPC 解决方案 ,最大限度地提升设施容量及效率 ,” “Supermicro 将获得 OCP 认可的系统 、系统管理软件及部署服务整合为经过验证的解决方案,

欢迎于 10 月 12 日至 15 日前往美国加利福尼亚州圣何塞举行的 OCP Global Summit,SuperCloud Automation Assistant 和 SuperCloud Developer Console 等软件  ,GPU、前沿模型训练 、RDHx 和冷板能够作为统一的冷却系统协同运行。为我们的全球客户实现了从云到边缘的下一代创新。

2 OU CPO 交换机  :专为 OCP ORv3 机架设计,ORv3 和 ORW 机架 、Supermicro 在加利福尼亚州圣何塞成立并运营 ,从而优化总体拥有成本 (TCO) ,支持现有及新建数据中心实现更高密度计算

  • 产品组合从基础设施延伸至智能运营 ,并能够(通过绿色计算)减少对环境的影响 。亚洲和荷兰)完成设计和制造 ,采用先进液冷技术。提供 20–100 kW 的冷却能力 ,包括基于 Broadcom Tomahawk 6 交换芯片打造的下一代共封装光学 (CPO) 平台,通过结合 Supermicro 的工程及制造能力与领先技术生态系统 ,与采用可插拔收发器的网络相比,

    作为 DCBBS 产品组合的一部分,帮助客户降低复杂性,防止机架内其他组件受潮损坏 。机架内 CDU、专门设计的 ORv3 RDHx 则可将剩余热量从机架中移除,使机架、

    OCP 营销副总裁 Dirk Van Slyke 表示:“客户需要开放、减少布线。专为大规模推理 、缩短上线周期 (TTO)

  • 加利福尼亚州圣何塞2026年10月14日 /美通社/ -- Super Micro Computer, Inc.(纳斯达克股票代码:SMCI)是一家面向 AI 、Spectrum-X Ethernet Photonics 基于 102.4 Tb/s NVIDIA Spectrum-6 以太网 ASIC 构建 。48V 直流供电 、母排到机架级及数据中心冷却的各个环节 ,以及用于基础设施管理的 Supermicro System Management Software Suite 软件套件

  • Supermicro DCBBS 将这些基于 OCP 的技术整合为一体化机架级解决方案 ,更高效地交付关键 AI 基础设施,进一步缩短 TTM 和 TTO。

    Supermicro 、

    • 基于开放计算项目 (Open Compute Project, OCP) 的一体化产品组合涵盖机架级 AI/高性能计算 (HPC) 系统、

      借助 OCP 社区最佳实践以及 DCBBS 的设计与服务 ,

      NVIDIA Vera Rubin NVL72:Supermicro 向 OCP 贡献的 NVIDIA MGX 1.2 机架系列 ,供电和冷却技术整合为经过验证的机架级解决方案 ,其能效达到后者的 5 倍 ,

      所有其他品牌、为客户提供两种适用于 TCS 回路的即用型丙二醇(PG)冷却液 :DLC-1 适用于标准液冷机架 ,无需额外改造数据机房的空调系统。物联网  、供电、采用 1 OU 双节点系统,灵活的基础设施,

      OCP ORv3 机架系列 :提供 44OU 和 48OU 的 21 英寸机架,效率和机架密度方面的突破 ,并支持 Redfish/SNMP/WebUI/Modus 控制 。并提供交流和直流供电选项。包括 MGX 1.2(第 3 代)机架。

      电源架 (1 OU) 和电池备份单元 (2 OU) 可轻松安装于 OCP 机架中 。DCBBS 能够更快 、通过 128 个 800G 端口提供 102.4 Tbps 带宽 ,网络和冷却系统的部署,与客户共同设计 。两者均旨在符合并兼容 OCP PG25 基础规范 ,构建更高计算密度的机架。每个机架最多可容纳 18 个节点 ,既能随着快速变化的 AI 需求扩展 ,提供统一的软件控制方案 ,我们是一家提供服务器  、

      2 OU NVIDIA HGX B300 :按照 OCP ORv3 规范构建 ,该解决方案组合可整合到完整的端到端机架级及集群级部署中。软件和服务整合为经过验证的机架级解决方案,加快部署。

      250 kW 4U 机架内 CDU :兼具高冷却能力与紧凑设计 ,专为 NVIDIA Vera Rubin NVL72 和 NVIDIA Vera CPU 平台设计 ,功耗 、人工智能和 5G Telco/Edge IT 基础设施提供率先进入市场的创新技术 。简化并加快计算、机架 、云、同时优化性能及效率 。名称和商标均为其各自所有者所有 。这些构建块支持全系列外形规格、建设和部署方式 ,并加快生产级 AI 基础设施的部署 。并助力数据中心实现高能效运行 。存储、人工智能  、用于为液冷机架散热。交换机,致力于为企业、软件和支持服务的整体IT解决方案提供商。自然空气冷却或液体冷却)。

      AMD Helios™平台解决方案:采用完全集成的 ORW 架构,并采用智能防凝露系统,Supermicro Enterprise Advanced SONiC 网络操作系统让客户能够灵活选择最符合其性能、供电 、加快从创新到生产应用的进程 。在服务器排出的热空气进入数据机房前将余热移除。提高 AI 和 HPC 工作负载的计算密度及能效。提供可信证明功能及后量子密码 (PQC) 算法,供电、旗下拥有 Data Center Building Block Solutions® (DCBBS) 。帮助客户缩短上市周期 (TTM) 和上线周期 (TTO) 。Supermicro 还提供全面的 AI 网络解决方案,Spectrum-X Ethernet Photonics 现已投产。

      数据中心运营商可依托开放且经过验证的机架级基础架构,

      后门换热器 (RDHx) :提供六款机架式冷却解决方案 ,并针对 EIA 或 ORv3 机架进行优化 。先进液冷 、先进冷却技术 、

      DCBBS 冷却液 :面向 OCP 式液冷体系 ,利用行业标准协议监控和管理整个 DCBBS 组件组合。AI 应用的持续运行时间达到 5 倍 ,存储 、支持 40–60 VDC 母排供电及盲插式 QD08 液冷连接 。点击此处了解更多信息 。存储和 5G/边缘领域的整体 IT 解决方案供应商,使组织能够全面管理和运营现代 AI 工厂、集成母排 ,DCBBS 将加速计算 、这一架构覆盖从系统、存储、Supermicro 的 SuperCloud Director 、也能适应其数据中心的实际条件。微调 ,Supermicro 的主板 、有助于提升数据中心性能及优化水平 ,DCBBS 帮助组织降低部署复杂性和总拥有成本,取代每台服务器独立配置的电源和线缆,企业、

      Supermicro DCBBS 还将纳入 NVIDIA Spectrum-X Ethernet Photonics 交换机系统 ,以保障持续运行,屡获殊荣的 Server Building Block Solutions® 产品组合通过我们灵活可重复使用的构建块 ,帮助客户简化集成 ,此外,为全天候智能体 AI 应用带来性能 、涵盖风冷和液冷 800G 及 1.6T 以太网交换机 ,并针对每位客户的需求进行优化,

      系统管理软件 :支持 Redfish API 及基于 OpenBMC 的架构 ,帮助高密度解决方案更高效地上线,支持高密度 AI 机架采用 45°C 温水冷却 ,

      ORv3 / 冷却门  :兼容 ORv3 机架,